18新利LUCK

在OFC 2026这一全球光通讯行业盛会上，18新利LUCK科技将沉点展示全球首款3.2T 硅光单模NPO？
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该产品已于数月前实现送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商
。本次送样涵盖齐全 NPO 系统规划，蕴含光引擎OE、表置光源？镋LSFP， 及光纤治理模组FMU-Shuffle，具备面向系统级集成验证的全套能力
。更值得关注的是，18新利LUCK科技同期在国内头部 CSP已实现 3.2T NPO 整系统验证，成为业界首家实现该突破的光？槌，这也标志取该技术正式从尝试室走向规；こ搪涞
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在本次OFC展会现场，18新利LUCK科技将对3.2T NPO光引擎进行现场演示，通过发射眼图和接管BER测试了局，直观展示该产品在高速互连场景下的机能阐发与工程实现能力
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主题技术规格与实测机能如下：

全栈自研

NPO系统级解决规划

NPO通过将光引擎部署在互换芯片左近，大幅缩短电信号蹊径，在带宽密度、系统功耗和可守护性之间实现有效平衡
。一套齐全的NPO系统通常由光引擎OE、表置光源？镋LSFP， 及光纤治理模组FMU-Shuffle共同组成，涵盖先进封装、自动化光学耦合，综合布线及精密光学造作等多项底层能力
。这意味着NPO的竞争，已从单一器件能力升级为系统工程能力与产业化能力的综合比拼
。18新利LUCK科技已具备系统级全套规划提供能力
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产品矩阵

OFC 2026同期展示

除3.2T 硅光单模NPO表，18新利LUCK科技本次还将同步展示：

01、6.4T 硅光单模NPO

选取 32×200G 架构，面向下一代更高带宽密度光互连场景，体现18新利LUCK科技在硅光NPO技术路线上的持续演进与产品布局能力
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02、3.2T Vcsel NPO

聚焦短距离多模50米场景，32×100G架构，两全机能与成本，为多样化部署提供选择
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03、12.8T XPO

面向下一代超大规模AI训练集群，64×200G架构，前面板可插拔，支持液冷规划
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携手迈向算力新时期

凭借在先进封装、器件造作和系统交付领域的深厚积淀，18新利LUCK科技实现3.2T NPO全球首发、CSP业界率先验证，这既是公司系统工程能力的集中彰显，也是其鄙人一代光互连赛路持续领跑的全新起点
。OFC 2026盛会启幕之际，诚邀各位客户同伴、行业同仁莅临18新利LUCK展位，共探AI光互连的技术趋向与落地蹊径，携手共赴算力新时期
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