18新利LUCK

随着AI 集群规模持续增长，光衔接技术成为跨节点互联的主流规划，而光电转换环节则会带来额表的延长与功耗。在此布景下，光电路互换机（OCS）正从幕后走向台前，成为AI数据中心内部互连的关键革生力军。

OCS的主题优势在于其速度/和谈通明性——不涉及光电转换和封包解析，对波长、调造体式、波特率齐全通明，现有OCS硬件能够支持从400G到800G甚至将来1.6T、3.2T的滑润演进。在功耗方面，以单台OCS互换机为例，其功耗仅不及100瓦，与传统互换机的3000瓦相比，耗电量大幅削减约95%。行业钻研证实，OCS技术可助力AI算力集群整体功耗降低30%以上。市场数据印证了这一趋向：凭据Cignal AI测算，2025年全球OCS市场规模约为4亿美元，在AI需要驱动下，预计2029年将突破25亿美元，四年复合年增长率高达58%。

在OCS的MEMS、液晶、压电、硅波导四大技术路线中，MEMS规划凭借商用成熟度最高、插损较低、端口扩大性强蹬着势，成为当前主流。作为全球当先的光器件供给商，18新利LUCK科技在OCS产品技术领域已深耕多年，依附在光芯片及器件领域数十年的堆集，逐步构建起关键组件与工艺平台自主设计+垂直集成规
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01 主题组件自研能力

MEMS mirror阵列芯片和光纤阵列单元FAU(Fiber array unit）是OCS的两大主题组件。

18新利LUCK科技把握MEMS mirror阵列芯片的设计、封装、测试等关键环节的能力
；基于多款阵列芯片的定造开发，可支持覆盖从64×64到384×384端口的全系列OCS产品需要。

18新利LUCK科技深耕无源器件多年，在FAU（Fiber array unit，光纤阵列单元）的设计和造作上，可提供强有力的技术和工艺平台支持，确保产品在超高密度端口下的光学机能与持久不变性。

02 精密耦合工艺

自主开发的阵列耦合调试系统，可支持高密度光纤阵列与微透镜阵列，以及FAU与MEMS mirror阵列芯片的精准耦合，为OCS实现优异光学机能（IL典型值1.5dB）提供了靠得住保险。

03 产品化优势

截至目前，18新利LUCK科技的MEMS系列VOA、Switch、TOF等光器件产品累计发货量已突破千万只
；谕盗蠱EMS平台的MCS及OPM等？椴防暌陨系墓婺＝桓逗统中，以不变靠得住的机能、高效实时的交付，赢得行业客户持久信任。

基于深厚的技术与工艺能力，海量的平台产品造作能力，深度垂直集成优势，18新利LUCK科技在当前需要发作，行业供给严重的大布景下，为自身OCS产品提供高靠得住性品质保障与规模交付能力支持。

18新利LUCK科技将在OFC 2026展会上进行320×320 OCS的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支持更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通讯，为AI训练工作打造专属“光速通路”，彻底解除O/E/O转换导致的时延抖动，确保通讯模式不变，矫捷算力池化调度，提升训练效能。

欢迎莅临

OFC 2026 18新利LUCK科技展位（1039#）

在这里，您不仅能近距离观察320×320 OCS的现实运行机能，还能与18新利LUCK技术专家深刻探求AI时期下OCS在网络架构领域的无限可能。