18新利LUCK

5月16日上午，第20届“中国光谷”国际光电子展览会(简称武汉光博会）汇报厅现场，18新利LUCK科技、高德红表等十家领军企业亮相光博会“首发首展”代表性创新成就集中颁布典礼，18新利LUCK科技副总经理何宗涛作为代表上台，伴随全场倒数，屏幕上掌印汇聚，最新全系列 1.6T OSFP 光？槌涟醯浅，全方位展示18新利LUCK科技在 AI 集群、高机能推算（HPC）以及超大规模数据中心互联等领域的前沿技术成就，以当先的技术实力和硬核“能打”的产品震撼全场。

引领1.6T光？榧际醮葱，满足将来网络需要

随着AI模型参数激增和数据中心带宽需要持续攀升，18新利LUCK科技依附其在高频封装、电光协同方面的深厚堆集，推出多款1.6T高速光？，满足分歧利用场景的需要。这次展出的产品覆盖数据中心内部的短距30m、中距500m~2km及数据中心间互联场景<20km，全面满足客户的高密度互联需要。

1.6T OSFP 2xVR4：选取最新200G/Lane VCSEL激光器，共同OM4多模光纤，可满足AI集群内30米短距互联需要，助力构建高效的AI互联网络。
       1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4：结合硅光技术与先进的3nm工艺造程DSP芯片，功耗相比上一代5nm规划大幅降低，可在单模光纤上实现500米至2公里距离的不变传输，为全新102.4T互换机提供可扩大的部署规划。
       1.6T OSFP Coherent-lite：搭载专为O波段优化的精简型有关DSP和高机能硅光子技术，传输距离可达20公里，为下一代数据中心大容量互联奠定基础。

18新利LUCK科技专一于光电器件与高速？榈淖灾餮蟹⒂牍婺＝桓，具备从芯片设计、光学封装到系统集成的全栈能力，在高速光？榱煊虿恍莼竦眉际跬黄，持续引领市场发展。